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用陶瓷載板做封裝印刷基板

 

  陶瓷載板出現之前,人們提到載板往往都認為是樹脂材質的印刷載板,近幾年印刷載板用的樹脂也持續出現改善,已經從傳統的低成本、易加工的樹脂,橫式日曆採購提升成為熱穩定性好的環氧玻璃基板、聚亞等等。不過,陶瓷載板的出現從材料技術方面來看,可以說更具有革命性的意義。

  因為傳統的材料技術在完成內層圖形之後,利用半硬化環氧樹脂做連接層而形成聚亞進行加熱、加壓、多層化等等制程,再把多層板進行開孔加工、通孔。在信息相關產品的世界中,為了不斷提高運算速度,芯片的晶體管密度也隨之增加,如此隨之而來的是,傳統直式日曆封裝在載板上芯片的熱效應也就因而提高。因此1970年代後期業界開始發現,應用在高積集芯片封裝的樹脂印刷載板、逐漸出現散熱不穩定性的現象。同時,載板的配線密度、以及芯片的封裝密度都即將達到極限,出現不易進行更高密度通孔、以及發現載板材料和矽熱膨脹差值快要難以搭配的情況。

  1980年代業界期望開發更新一代的印刷載板。在這樣的情況下,雖然全球各業者陸續以印刷載板技術為基礎,期望開發更新一代的印刷載板、期望能夠達到應用的極限,訂購工商日誌筆記簿手冊但當時整體的進展還是難有突破性發展。因此部分先進的業者朝向開發新材料,例如:IBM已經開發並且采用了陶瓷載板作為封裝基板,而陶瓷載板也發揮其高度的特性,滿足了對於低熱效應的要求,使得當時大多數的高速計算機都采用陶瓷材料為芯片封裝基板;IBM所開發的陶瓷載板具有高耐熱性,而且與樹脂相比在絕緣部分采用了與矽熱膨脹相當接近的氧化鋁陶瓷,使得在進行通孔時,可以實現更高配線密度的目標。

  陶瓷基板的出現、包括在特性以及制程問題等等方面,可以說是克服了樹脂印刷基板難以所及的缺點。

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